Universitatea Politehnica din Bucuresti pregateste dezvoltarea unuia dintre cele mai mari parcuri tehnologice din Romania - Politehnica Technology Park, pe un teren cu suprafata de 36.345 mp localizat pe str. Fabricii nr. 55, din Sectorul 6 al Capitalei. Potrivit unui proiect aflat in dezbatere publica, se propune constructia a 8 imobile cu functiuni diverse, respectiv: trei cladiri de birouri (institutii de stat - cercetare si incubatoare), trei camine studentesti, un imobil cu functiunea de invatamant, unul pentru organizare de evenimente, sali de conferinte, spatii comerciale, pentru servicii si alimentatie publica, o cladire cu functiunea de ingrijire medicala, data center, piscina exterioara, sala fitness, terenuri de tenis si fotbal. Constructiile vor avea un regim de inaltime de maximum 3S+P+11E+E12 tehnic.

Pe amplasament se afla sere si alte constructii care vor fi demolate.

Conform indicatorilor urbanistici, Politehnica Technology Park va avea o suprafata desfasurata totala de 81.162 mp si o valoare de investitie estimata la 70 de milioane de euro.

Detaliat, complexul va include, astfel:

• C1 - Cladire pentru invatamant dual cu teren de sport (P+3E+E4-tehnic), cu o suprafata desfasurata totala de 4.575 mp;

• C2 - Camin (Ds+P+11E+Etaj tehnic), cu o suprafata desfasurata totala de 10.621 mp;

• C3 - Cladire multifunctionala pentru invatamant dual (Parter), cu o suprafata desfasurata totala de 988 mp;

• C4 - Camin (Ds+P+11E+Eth), cu o suprafata desfasurata totala de 7.488 mp;

• C5 - Camin-apartamente (Ds+P+11E+Eth), cu o suprafata desfasurata totala de 7.593 mp;

• C6 - Spatiu multifunctional - comercial si alimentatie (Ds+P+1E+E2-tehnic), cu o suprafata desfasurata totala de 2.280 mp;

• C7 - Cladire de birouri cu patru tronsoane (3S+P+2E, 3S+P+4E, 3S+P+5E si 3S+P+8E), cu o suprafata desfasurata totala de 23.940 mp;

• C8 - Cladire de birouri (3S+P+11E+E12-tehnic), cu o suprafata desfasurata totala de 23.316 mp.

Planul Urbanistic de Detaliu a fost elaborat de compania GRN Studio Design, din Bucuresti.